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一、厚膜混合集成电路

         在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。 “混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。

       

v如干膜一节所述的基板前处理的方法均可适用于液体光致抗蚀剂，山西电阻片，但侧重点与干膜有所

区别。基板前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。

液体光致抗蚀剂的粘合主要是通过化学键合反应来完成的。通常液体抗蚀剂是一种以丙

烯酸盐为基本成分的聚合物，它可能是通过其可自由移动的未聚合的丙烯酸基团与铜结合，为

保证这种键合作用，铜表面必须新鲜、无氧化且呈未键合的自由状态，再通过适当粗化，增大表

面积，便可得到优良的粘附力。而干膜具有较高的粘度和较大程度的交联，可移动的供化学键 合利用的自由基团很少，主要是通过机械连接来完成其粘附过程。因此液体抗蚀剂侧重要求铜

箔表面的清洁度，而干膜抗蚀剂是侧重要求铜箔表面的微观粗糙度。网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，电动工具电阻片，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，PCB电阻片，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，电位器电阻片，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感

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